昨夜里中 欣赏了AMD二代霄龙再处理器的红外线透视照  ，美女球迷德国硬件媒体HardwareLuxx对大 神级人物OC_Burner  ，里中 翻阅资料意外发现  ，这并也没他第几次相当对待AMD再处理器  ，此前就也已以之一的其他方式观察过三代锐龙 ，但如同也没惹起特别大人需要注意  ，里中 看看回顾看看。

几次的观察对象为一颗6核心12线程的锐龙5 3600  ，将其散热顶盖、钎焊散热材质去掉  ，放进红外线下观察  ，是里中 我的样子 的：

左边一颗较特别大芯片里中 12nm工艺的I/O Die ，125平方毫米  ，集成20.9亿个晶体管。

较之于二代霄龙里中 14nm I/O Die ，它在面积小了足足70％  ，晶体管数量但是少了75％  ，这不锐龙上只还能双通道DDR4、24条CIe 4.0 ，霄龙上这不八通道DDR4、128条PCIe 4.0。

右上一颗较特别大芯片但是7m工艺的CPU Die ，和二代霄龙上有如同里中 8核心、74平方毫米、39亿个晶体管。

它下边的空白区域 ，还能非常明显见到基板上预留了电路层  ，12核心的锐龙9 3900X、16核心的锐龙9 3950X  ，也在现在安放了第五颗CPU Die。

里中 ，锐龙5/7系列的总核心面积是199平方毫米 ，总晶体管数量59.9亿个  ，锐龙9系列但是273平方毫米、98.9亿个晶体管。

之一对比  ，64核心的二代霄龙是1008平方毫米、395.4亿个晶体管。

锐龙里中 I/O Die

锐龙里中 CPU Die

之外  ，HardwareLuxx还制之一一系列基于三代锐龙CPU Die的艺术照  ，共同了 一点一点欣赏：