9月19日,西门子 EDA 年度各种技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在苏州成功后举办。本次大会汇聚很多行业多专家、听取领袖同样西门子各种技术专家、一起合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统支持 五大各种技术与应用场景,共同探讨人工智能崭新时代下IC与系统支持 细节设计的破局之道。

中国影响全球半导体行业多年初很受 政策全部支持和各种技术创全新双重全部支持,内容内容显示超强的复苏动能,IC细节设计的更潜在需求 及复杂性也日益增长。西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA影响全球副总裁兼中国影响全球区总经理凌琳在大会开幕致辞中向媒体: “我们 的半导体各种技术早就沦为很多行业多加速发展的核心,而究其完全,EDA 工具也是 很关键的的动能。西门子 EDA将系统支持 细节设计的集成常见方法与EDA 难题方案结合起来起来,以AI各种技术赋能,应用应用提供且跨行业领域全新产品组合,同样全部支持开放的生态系统支持 ,与本土及国际产业伙伴帮助建立紧密一起合作,并肩探索下一代芯片的更大完全性,助力中国影响全球半导体行业多的创新仍会持续升级。”

西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统支持 细节设计全新崭新时代”的主题演讲。Mike Ellow 向媒体:“日益各行业领域对半导体驱动新产品的更潜在需求 急剧增长,行业多正面临着半导体与系统支持 复杂性日益大幅大幅提高、成本飙升、上市时间时间间紧迫同样人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体细节设计的前沿各种技术和创新工具沦为企业本身快速实现创新、能保持竞争突出优势 的很关键所在。西门子EDA 将仍会持续为 IC 与系统支持 细节设计注入活力,帮助你客户一同样一起合作伙伴挖掘产业加速发展新机遇。”

Mike Ellow 同样介绍一到,西门子 EDA 进行帮助建立几个开放的生态系统支持 ,协同细节设计、优化终端新产品开发,并结合起来全面的数字孪生各种技术,专注于加速系统支持 细节设计、先进 3D IC 集成,同样制造感知的先进工艺细节设计三大很关键其它投资行业领域,助力客户一在更潜在需求 多变、新产品快速迭代的崭新时代中仍会持续引领市场进入 。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 难题方案在云计算和AI 各种技术层面的结合起来加速发展,阐述西门子EDA如何去应用AI各种技术仍会持续推动新产品优化,让IC细节设计 “提质增效” 。

在早上分会场中,腾讯图片各有不同行业领域的西门子 EDA 各种技术专家与很多产业一起合作伙伴分享了其实战经验和听取,展示IC细节设计的前沿各种技术创新及应用。西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA影响全球副总裁兼亚太区各种技术总经理 Lincoln Lee 向媒体: “日益 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进各种技术的蓬勃加速发展,芯片细节设计更潜在需求 日益复杂。完全应对的一挑战,才能与时俱进且切合更潜在需求 的EDA工具来全面更潜在需求 行业多更潜在需求 。西门子 EDA 日益加强各种技术研发,并结合起来西门子在工业各种软件行业领域的领先决策超强 ,从细节设计、验证再到制造,帮助你客户一大幅大幅提高细节设计效率同样可靠性,在降低成本的同样,缩短开发周期。”

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